金基研
通过研究复杂封装设计来实现产品高集成度和小型化，展芯股份实现了从架构规划、材料选型到热仿真、电磁兼容优化的全流程自主把控，同时还具备对合作封装厂商封装工艺进行调试的能力，可实现与封装厂的深度协同。展芯股份与合作封装厂在标准面板级扇出型封装工艺的基础上，成功研发并量产了微模块产品，以强大的封装设计能力建立了一定的先发竞争优势，这构成了其重要核心竞争力。总的来说，凭借持续加大的研发投入与高学历人才团队，展芯股份构筑了三位一体核心技术体系，突破了高端集成电路产业化技术壁垒。其中，展芯股份在封装设计与仿真平台上的领先能力，更构筑了差异化壁垒，成为其重要核心竞争力。六、结语综上所述，作为一家研发驱动型创新企业，展芯股份持续加大研发投入，构筑了“芯片设计+封装设计+测试筛选”三位一体的核心技术体系，形成了700余个型号的产品矩阵，实现了核心产品市占率位居民企前列。展芯股份已积累起丰富的客户资源，实现了相对全面的客户覆盖，且客户数量逐年增长。近三年，展芯股份的营收与归母净利润CAGR分别达17.15%、12.88%，毛利率与ROE持续领先行业均值，且财务结构极为稳健。立足当下，凭借深厚的技术积淀、广泛且持续增长的客户资源、突出的盈利能力以及稳健的财务结构，展芯股份已具备穿越行业周期的能力。放眼未来，展芯股份的募投项目紧扣研发、产品与测试全链条协同升级，将为长期增长注入新动能。在国防预算持续增长、信息化建设加速与国产替代深化的多重利好下，展芯股份有望持续释放成长潜力，更好地满足国家战略优先需要的军用电子应用领域需求。
发布于 广东
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