金基研
5.2、构筑三位一体核心技术体系，核心技术产品收入占比高于89%通过自主研发和技术创新，展芯股份掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等三位一体的核心环节，并在此基础上形成了核心技术矩阵。目前，展芯股份已形成“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等芯片设计和封装设计相关的15项核心技术。截至2025年末，展芯股份拥有51项授权发明专利和56项集成电路布图设计专有权，产品技术自主可控。根据招股书数据，2023-2025年，展芯股份核心技术产品收入分别为4.37亿元、3.77亿元、5.70亿元，占营业收入的比例分别为93.92%、91.39%、89.15%。在芯片设计和封装设计领域深耕多年，展芯股份已积累众多模拟芯片IP单元（包括电源管理芯片和信号链芯片）和封装工艺技术储备，为其模拟芯片和封装模块产品后续多品类系列化延伸提供有力技术支撑；在数字芯片方面，展芯股份已积累电路架构技术储备；在筛选测试方面，展芯股份已形成设备改造和超小型化工装技术储备。5.3、封装设计与仿真平台达行业领先水平，以先进封装设计能力构筑差异化壁垒对于行业内大多数Fabless模式的模拟芯片设计公司而言，尤其是面向消费电子领域的企业，其客户需求以追求高性价比为特点，因此这些公司更倾向于采用封装厂的通用封装结构，而无需专门进行复杂的封装设计。而展芯股份所在的军用电子领域的需求则完全不同，客户高度追求产品高可靠性、小型化、高性能，因此需要通过先进封装工艺不断提升产品集成度，这对芯片设计公司的封装设计能力提出了更高的要求。在封装设计层面，展芯股份搭建了各类封装的设计和仿真平台，达到同行业公司领先水平。强大的封装设计能力构建了展芯股份与其他芯片设计企业的差异化竞争壁垒。
发布于 广东
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