金基研
08-03 · 金基研
展芯股份:三位一体核心技术体系构筑护城河
相较于原位替代,自定义产品研发虽然难度更高、研发周期更长,但具有产品可拓展性强、支持后续配合客户需求进行改版升级等优点。而单纯通过逆向工程或原位替代设计的产品则难以配合客户需求进行改版,难以持续适应军用电子领域整机设备的小型化迭代趋势。自设立以来,展芯股份针对进口芯片“民品军用”导致的上游产品开发与下游场景应用信息不对称痛点,以自定义产品研发为突破口,实现了对基础核心电子元器件的高质量国产替代,摆脱了对国外半导体产品的依赖与垄断。综上,展芯股份以700余型号产品矩阵与自主可控认证筑牢产品根基,两大核心产品市占率稳居民企前列,且新产品已实现小批量出货。展芯股份的自定义产品破解了进口芯片“民品军用”造成的行业痛点,契合装备小型化迭代的需求,为国防装备升级提供了坚实支撑。五、研发投入三年CAGR达28.44%,三位一体核心技术贡献收入占比超89%自主可控的技术突破是产品竞争力的核心支撑。通过持续加大研发投入、不断集聚人才,展芯股份构建起芯片设计、封装设计与测试装备三位一体的技术体系,形成了区别于同行的差异化竞争壁垒,为其产品矩阵拓展与国产替代深化提供了底层驱动力。5.1、近三年研发投入CAGR为28.44%,研发人员占比38.18%作为国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业,展芯股份重视研发创新,持续加大研发投入,以保持自身技术优势。根据招股书数据,2023-2025年,展芯股份的研发投入分别为6,641.12万元、9,122.48万元、10,955.03万元,CAGR为28.44%。技术人才是展芯股份获得持续竞争优势的基础,也是其持续进行技术创新和保持市场竞争力的关键要素。截至2025年末,展芯股份拥有研发人员176人,占员工总数的38.18%,研发人员中本科及以上学历覆盖率超过97%,超过45%研发人员具有硕士及以上学历。值得一提的是,展芯股份创始人之一温振霖先生曾就职于中国电子科技集团公司第十四研究所,从事雷达供电系统设计,深刻理解雷达供电分系统设计中电子元器件选型与使用的痛点,对客户需求把握精准;创始人之一徐立刚先生获得南京航空航天大学电力电子博士学位,曾就职于矽力杰半导体,在芯片行业拥有超过15年的产业经验。
发布于 广东
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