金基研
同时，展芯股份还向客户配套供应分立器件产品。此外，展芯股份亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。目前，展芯股份已形成700余个型号的产品矩阵，能够满足同一客户不同项目、不同部门的差异化需求，实现由点及面的深度渗透。在产品质量控制方面，展芯股份自主拥有筛选和检测设备，其实验室检测能力通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认定。展芯股份的产品满足国军标质量体系标准，并通过了工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证，契合国防安全需求。4.2、两大核心产品市场份额稳居民企前列，新业务线开启第二增长曲线在军用电源管理芯片方面，展芯股份的产品具有可靠性高、集成度高、功率密度高等优势特性，其高可靠集成电路产品作为电能转换中不可或缺的基础性产品，广泛用于弹载、机载、舰载、地面等各类武器装备平台。根据招股书数据，2025年，展芯股份的军用电源管理芯片市占率为4.36%，位列国内军用电子民营配套企业的头部梯队。在微模块方面，展芯股份的超高功率密度、高可靠微模块产品能够有效简化客户方案设计周期，协助客户实现了产品小型化、轻量化和可靠性的提升，助力国内武器装备系统的小型化和智能化升级。展芯股份的微模块产品市占率亦位居民营军工配套企业前列。此外，展芯股份的分立器件产品和信号链产品已实现小规模出货，为其未来业绩可持续增长注入新动能。4.3、以自定义产品实现国产替代，适配国家战略与客户需求不同于数字芯片，模拟芯片通常非理想效应较多，需要多学科复合理论基础和工艺实践经验，逆向工程进行研发可行性低，行业内通常为正向设计以实现国产替代。正向设计又分为原位替代和非原位替代两种形式。原位替代，即与被替代元器件管脚兼容、功能和封装类型相同、主要功能性能参数值相同或相似、外形尺寸接近，属于从产品供给侧出发实现的国产替代。非原位替代则是从客户需求端进行挖掘，提取客户需求并自定义设计芯片。
发布于 广东
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