金基研
1.2、国防信息化建设持续推进，带动军用芯片市场需求增长军费投入的持续增长与武器装备的批量列装，为国防现代化建设提供了坚实的物质基础。然而，现代战争形态正加速向信息化、智能化演变，仅靠装备数量的增加已不足以应对未来战场挑战，核心在于通过信息化建设提升单兵、单平台及体系的作战效能。在此背景下，军费的结构性倾斜与装备的“数量优势”正共同转化为对“质量优势”——特别是对以集成电路为代表的信息化核心部件的刚性需求。2017年10月，党的十九大提出国防和军队现代化新“三步走”战略：到2027年确保实现建军一百年奋斗目标；到 2035 年基本实现国防和军队现代化；本世纪中叶把人民军队全面建成世界一流军队。当前，国内国防建设已基本实现机械化，信息化建设取得重大进展，这意味着在当前以及未来的一段时间内，武器装备的信息化，尤其是电子化和计算机化为武器装备发展的重点。国内现阶段信息化建设，以平台和武器装备的计算机化为核心，军用芯片至关重要。根据中金企信国际咨询统计数据，军用电子市场规模预计2025年突破5,000亿元，2021-2025年CAGR达到9.33%。这一增速表明，军用信息化装备需求正在向电子元器件、组件、模块等上游传导，形成稳定增长的市场基础。在国防信息化建设如火如荼的阶段，具有技术实力的军用半导体企业将迎来重要发展契机。1.3、军用芯片国产替代加速，民企成为军用电子行业重要参与者然而，在信息化建设带来巨大市场增量的同时，供应链安全的隐忧也随之凸显。军用芯片直接关系国家武器系统的命脉与作战效能，过度依赖进口对国防安全构成根本性威胁。因此，国防信息化建设的庞大市场需求，必须建立在自主可控的产业基石之上，这便催生了国产化替代这一核心产业趋势。在外部技术封锁加剧与国内装备信息化需求攀升的双重驱动下，军用芯片国产化已从“政策倡导”阶段迈入全面加速的落地实施阶段。
发布于 广东
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