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1. 三星电子会长李在镕与OpenAI创始人奥尔特曼于旧金山OpenAI总部会面，磋商人工智能与半导体领域合作方案。OpenAI于7月26日对外公布，当地时间25日上午双方举行了会谈，虽未披露具体内容，但业内判断双方大概率围绕HBM、DRAM、先进晶圆代工等AI基础设施深化合作展开沟通。2. 韩国存储芯片巨头三星电子和SK海力士将向包括英伟达在内的美国科技公司供应芯片，协议总价值达9500亿美元。该消息由韩国总统政策首席秘书金泳范在总统李在明访问旧金山与多家美企负责人会谈期间宣布。3. 设计自动化大会（DAC 2026）于7月26日至29日在美国加州长滩会议中心举行。英伟达在会上展示了AI超级计算与EDA融合如何重塑芯片与系统设计的未来，议题涵盖代理式AI在EDA中的应用、GPU加速工作负载等。4. 英伟达官网7月26日宣布，正利用自研Vera CPU加速下一代CPU和GPU的设计流程。随着芯片设计复杂度持续增长，英伟达通过内部芯片加速设计工具链，以应对日益复杂的CPU、GPU和AI系统开发挑战。5. 高通官宣将从9月1日起上调骁龙芯片价格。此次涨价主要受台积电N2制程采用GAA工艺导致成本增加，以及N5、N3制程供不应求影响，所有Fabless厂商均面临被动涨价的局面。6. 全志科技在投资者互动平台表示，公司基于RISC-V架构内核开发的芯片产品已实现量产，并将持续根据客户需求推出新的芯片产品和解决方案。7. 英特尔与Fortinet宣布合作开发SP6安全处理器，这是一款专为下一代防火墙工作负载设计的专用ASIC芯片，旨在强化网络安全防火墙能力。8. AXT与Lumentum签署长期磷化铟衬底产能锁定供货协议，协议于7月26日正式生效，合约执行周期至2031年12月31日，为跨度约五年以上的产能锁定合作安排，相关文件已向美国证券交易委员会完成报备。9. 受AI投资回报率担忧、油价突破100美元/桶及中东局势升级等因素影响，7月26日半导体板块遭遇全面抛售，所有芯片股均大幅下跌，投资者重新评估AI资本支出前景。10. 第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）于7月24日至26日在中国合肥举行，汇聚了来自全球的半导体与电子技术领域研究人员和产业界代表，围绕先进制程、封装技术、材料科学等议题展开交流。
发布于 广东
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