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07-20 · AA投资
RoboSense速腾聚创于WAIC 2026正式发布基于自研“孔雀”SPAD-SoC芯片打造的第二代全固态感知平台E2,并系统展示了其从底层芯片到空间感知产品的完整技术布局。不可否认的是,可靠的本体感知与完善的数据基础设施,是机器人规模化发展的两项关键能力。其中,在三维感知领域能否提供高精度、高鲁棒性、可量产的感知产品,是机器人进入真实场景的重要产业基础。而速腾聚创以自研三维空间探测芯片和数字化感知产品矩阵,为不同形态的机器人提供规模化感知能力。本次发布的全固态感知平台 E2,就是将底层芯片能力转化为高性能量产产品的最新成果。
发布于 北京
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