杭州雁得电子郭燕德
投融资管理
2021年早期投资、现已进入业绩爆发期的项目跟投机会：【项目概要】北京一家高端光电成像芯片Fabless供应商，主营非制冷红外探测器及X射线ADC芯片，赛道长期由Lynred、TI、ADI等国际巨头垄断，国内自给率不足15%，国产替代空间广阔，产品覆盖军工、安防、工业测温、车载等高景气领域。核心团队来自北大集成电路学院，兼具华为、ASML、中芯国际、北方华创等产业背景，已形成从IC设计、MEMS工艺到封装测试的全链条能力，产品关键指标达行业第一梯队，客户涵盖兵器系统、大华、宇视、热像科技等头部厂商。【业绩爆发】公司2023—2025年营收CAGR超150%，2025年已实现盈亏平衡；2026年上半年营收预计约7,000万元（超去年全年6,000万元），净利润约1,800万元，全年保守预测营收2亿元、净利润4,000万元，业绩大幅翻倍。当前在手订单超2亿元，排期已至2027年，近月来累计婉拒非战略客户订单逾1亿元（主要因交付时效无法满足），产能供不应求。【融资方案】清华系等一线机构于早期即已投资布局，今年3月荷兰上市公司地太科特（全球X射线成像头部企业）及国内上市公司热像科技等完成战略入股，投后估值3.7亿元。公司目前已在B轮融资中，暂定投前估值6亿元、融资5,000万元，由产业CVC轩元资本领投，合肥国资等多家战略投资方及产业VC跟投，部分老股东追加，预计9月底交割，7月底锁定Captable，8月底前交割。
发布于 浙江
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