陈军
公司管理
我能测半射弧，我就能做出以下内容：只紧盯纳米级硅基芯片产能、代工，永远只能是技术跟随者。想要掌握科技制衡先手，必须跳出现有规则，深耕飞米级底层原始技术研发，从规则适配者转变为规则制定者。纳米硅基工艺已逼近量子隧穿物理极限，而飞米级尺度可依托玻璃光芯片开辟全新赛道。这类芯片摒弃硅基底，以玻璃为载体，依靠光子传输数据，无发热、信号无干扰，算力远超谷歌TPU、英伟达H200，能效更是传统AI推理芯片的200倍以上，属于典型换道超车。玻璃光芯片采用三维立体工艺，依托TGV激光微孔加工，无需EUV光刻机，直接绕开海外硅基产业几十年搭建的生态壁垒。海外企业深陷硅基路径依赖，庞大产业链难以快速转型玻璃载体，给我们留下了非对称竞争的绝佳窗口期。海外短时间内，也根本做不出非导体、非绝缘体、非半导体的光子剥离技术，不会轻易放弃沿用多年的硅基技术路线。这项技术的核心支撑工艺就是光子剥离（PLO）技术，可将玻璃基板上的超薄电子薄膜无损转移至柔性基材，现已落地两大实用方向：一是柔性屏幕与芯片转移，支撑折叠屏、柔性穿戴设备自主量产；二是超薄柔性光伏电池，拓展新能源产业边界。目前国内整条产业链已成熟落地：光本位科技玻璃光计算卡已拿到大模型订单；沃格光电掌握玻璃基板通孔核心产线；京东方等面板巨头也已组建专项攻关组，全流程工艺打通，商业化进程稳步推进。国内多条大模型赛道，要牢牢抓住这个难得的时间窗口持续迭代升级。华为盘古、字节火山引擎大模型，还有各家车企自研车载大模型，一方面要做好自身架构、算力、场景适配的常规更新换代，另一方面要提前布局定向智能的前沿概念，跳出泛化通用AI的内卷，针对工业制造、光子材料加工这类特定领域做定向能力封装。后续还可以把这套定向AI能力，和光子新材料工艺深度绑定。用本土大模型的算力调度、参数优化能力，反过来优化光子剥离产线的精密控制，形成材料技术+AI算法的双重壁垒，进一步拉大海外的追赶难度。#华为鸿蒙 #比亚迪 #OPPO新芯片算力 #中科院 #光刻机
发布于 四川
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