老谭电商
老谭跟你说个数据：一张A4纸的厚度约70-80微米，吾拾微电子要把晶圆减薄到这个厚度的1/2左右，再一层一层堆叠起来——这个过程叫"键合"，是3D芯片堆叠和先进封装的核心工艺。吾拾微电子，2020年落地苏州工业园区，刚完成A轮融资，半导体圈顶级投资机构武岳峰科创领投。这家公司有多硬？一句话：国内化合物半导体所有进入量产阶段的企业，全部批量导入了它的键合设备。不是试用，是量产导入。12英寸晶圆键合设备也已斩获批量客户订单，正式进入大规模交付周期。在光芯片领域，中国拥有全球超80%的铟资源，磷化铟光芯片需求随AI算力爆发。吾拾微的设备已是国内主流厂商的优先选型方案。核心团队从2013年就开始死磕晶圆键合，十三年如一日。这就是苏州园区专精特新企业的典型打法——不在聚光灯下，但在产业链上不可替代。老谭觉得，AI芯片再火，没有这些做底层设备的"隐形冠军"，所有算力都是空中楼阁。你怎么看？
发布于 江苏
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