燕青
『知识墙：CPO与LPO技术深度对比解析』一、 技术架构大不同 ①封装形式对比1、CPO（共封装光学）●直接用2.5D/3D封装技术搞定●光引擎和交换芯片放同一个基板上●电信号传输距离缩到毫米级典型案例：英伟达GB200 GPU互联方案2、LPO（线性可插拔光学）●保持传统可插拔模块外形●内部设计做减法，砍掉DSP芯片●改用线性模拟驱动器和TIA芯片完全兼容现有交换机硬件②信号处理方式1、CPO●DSP功能直接集成在封装内信号路径超短，单波200G损耗5-8dB●支持200G/lane及以上速率2、LPO●彻底不要DSP芯片●靠交换机ASIC的SerDes均衡技术●电学链路损耗较高，单波100-200G达15-21dB二、性能参数大比拼①功耗效率1、CPO●能效比5.6-7.0pJ/bit●比传统方案省电70%●800G场景功耗5-7W2、LPO●能效比8.8-12.3pJ/bit●省电40-50%●800G模块功耗7-9W②带宽能力1、CPO●单波速率200Gbps●总带宽12.4Tbps●带宽密度超0.5Tbps/mm²2、LPO●当前单波100Gbps●正在研发1.6TDR8方案●带宽密度0.1-0.2Tbps/mm²三、应用场景分析①适用环境1、CPO●超大规模数据中心核心交换AI计算集群（如NVIDIA DGX系统）●液冷架构等高热密度场景2、LPO●边缘计算与短距DCI（≤2km）●AI训练集群的GPU直连●传统机房800G以下升级②部署周期1、CPO●2026年规模化商用●2027-2028年成本下降●3.2T时代可能成主流2、LPO●当前800G时代的过渡方案●2026年渗透率预计60%●1.6T后可能被新技术替代
发布于 上海
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