AI招聘外包出海唐格
2018年清微智能正式成立，2019年便实现国内可重构芯片先行量产。此后几年，大模型爆发，算力需求陡增，先进制程、HBM、高速互联和软件生态成为竞争焦点。但到了今天，单靠“堆参数”的增长公式，已经很难回答所有问题。今年WAIC 2026，清微智能再发新品，首秀可重构计算3.0技术、RAISA软件栈及supernode 4096超节点系统。半导体产业纵横对话清微智能联合创始人、CTO欧阳鹏，想要在WAIC 2026期间探讨：当AI芯片行业仍然习惯用更先进制程、更大显存、更高峰值算力来衡量竞争力时，国产AI芯片能不能依靠架构创新，走出另一种算力增长方式？
发布于 北京
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