AI招聘外包出海唐格
宁波网信：水木梧桐创投合伙人田果作《全球半导体产业新格局与两岸半导体资本市场发展》主题分享，系统梳理全球半导体产业的变革趋势，为两岸产业与资本协同发展提供了务实的参考路径；亚太芯谷科技研究院院长冯明宪作《光电芯片：AI硬科技产业新浪潮》主题演讲，解读AI时代光电芯片的技术趋势与产业机遇 ◦ 黑玉科学：入选2025福布斯中国新兴科技企业T30&30，凭借DSO Apollo®类器官AI智能制造一体化平台的工程化能力获权威认可 ◦ 芯旺微电子：在2026慕尼黑上海电子展重磅发布光雨量传感器芯片KF32A626x，为本土芯片企业首次以“MCU、SBC、ASIC三合一”专用SoC形态切入光雨量感知市场，综合性车规半导体版图加速扩张◦ 盛吉盛半导体：完成总额超10亿元的股权融资，12英寸ZARVIS-PECVD、XPEED-HDPCVD等核心产品已累计交付超120台腔体，全面加速半导体设备国产替代进程◦ 亚泽石英：深耕半导体高纯石英材料，打通从非美石英原材料到石英零部件的全产业链，实现国产替代规模化应用海峡两岸产业对接活动启幕，共探AI与半导体融合发展新机遇6月23日，以“潮起两岸 奔甬而来——AI赋能 芯创未来”为主题的2026海峡两岸（宁波）“AI+电子信息”产业对接活动在镇海启幕。活动汇聚两岸专家、企业家、投资机构代表近60人，搭建起甬台半导体、人工智能、集成电路等产业协同对接的优质平台。（资料来源：宁波网信公众号）产业对接会现场气氛热烈，两岸从业者齐聚一堂，围绕科创产业融合发展深入交流，共探行业新机遇、共商合作新路径。镇海区投资促进中心作专题推介，全面展示镇海区产业政策、营商环境及集成电路产业发展优势。项目路演环节，北京玻色量子科技相干光量子计算、安徽易芯半导体超大尺寸单晶硅、上海芯率智能先进制程与封装良率提升国产替代、昆山勤屹华精密机械AI服务器液冷部件、杭州编解码机器人具身智能数据工厂等项目依次登台展示，覆盖芯片、先进封装、光电子、半导体材料、具身智能等核心赛道。
发布于 北京
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