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1. 英特尔宣布Intel 14A制程成功流片首款测试芯片，采用2D材料沟道与背面供电，晶体管密度较18A提升40%，计划2029年量产，面向高性能计算与AI市场，领先三星及台积电同类节点。2. 联发科发布天玑9500+旗舰平台，由三星3纳米GAA工艺代工，集成Cortex-X7超大核与自研Mali-G820 GPU，光追性能提升50%，支持Wi-Fi 8与UWB 3.0，vivo X300系列预计2027年2月首发。3. 博通推出业界首款3纳米CPO交换芯片StrataXGS-6，交换容量102.4Tbps，功耗较传统方案降低60%，面向超大规模AI网络，2027年向思科、Arista送样。4. 美光科技宣布1γ制程32Gb DDR5内存颗粒量产，速率7200Mbps，能效较1β提升25%，面向服务器与AI PC，已向惠普、联想等客户供货，计划2027年初规模上量。5. 恩智浦半导体发布i.MX 12系列应用处理器，基于5纳米车规工艺，集成6核Cortex-A78与20TOPS NPU，支持AR-HUD与电子后视镜，已获宝马及通用定点，2028年装车。6. 意法半导体推出第四代车规碳化硅MOSFET SCT120，1200V/8mΩ，采用沟槽技术，开关损耗较前代降低30%，获雷诺及沃尔沃新一代电驱平台定点，2027年意大利量产。7. 北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体刻蚀机交付中芯国际，用于14纳米逻辑后端互连，刻蚀均匀性优于2%，打破进口垄断，下半年启动量产验证。8. 长江存储推出消费级PCIe 6.0固态硬盘PE4 Pro，采用Xtacking 5.0架构，2TB容量，连续读取14GB/s，随机读取220万IOPS，面向高端游戏与内容创作市场。9. Rapidus宣布获日本政府追加5000亿日元补贴，2纳米AI芯片试产线良率突破70%，与丰田、电装联合开发自动驾驶芯片，目标2028年北海道工厂量产。10. 中芯国际披露N+2 7纳米工艺良率突破92%，已为国内头部AI芯片公司代工推理加速卡，并新获博通射频前端芯片订单，计划年内将12英寸月产能扩至10万片。
发布于 广东
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