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战略管理
华为计划进军DRAM制造领域
华为计划进军DRAM制造领域，利用晋华技术与地方政府合作，提升中国自主存储芯片供应能力。🔑 关键要点：1. 文章发布于2026年7月14日。2. 华为计划切入DRAM领域，利用晋华技术。3. 与地方政府合作成立新公司，推动存储芯片制造。4. 计划使用25纳米与19纳米DRAM技术平台。5. 目标单座工厂月产能至少达10万片晶圆。
发布于 浙江
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