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1. 谷歌宣布自研Arm服务器CPU Axion Gen2在台积电3纳米产线量产，128核Armv9架构，集成矩阵加速器，性能较前代提升45%，已部署于Google Cloud处理AI推理与数据分析。2. 微软推出Azure Cobalt 300处理器，基于5纳米制程，128核ARMv9，集成AI加速单元，能效提升35%，面向云原生数据库，已在Azure美东区域大规模上线。3. 特斯拉发布Dojo D2训练芯片，7纳米制程，FP32算力1.5TFLOPS，集成32GB HBM4，专为端到端自动驾驶大模型设计，将装配新一代Dojo ExaPOD集群，2027年量产。4. IBM发布全球首款1000量子比特超导量子处理器Condor II，集成量子纠错缓解技术，相干时间延长5倍，通过IBM Cloud开放，推动化学模拟与机器学习应用。5. 索尼半导体推出车规级8K HDR图像传感器IMX911，1英寸光学尺寸，140dB动态范围，支持LED闪烁抑制，已获丰田、奔驰下一代智驾系统定点，2028年装车。6. 瑞萨电子推出R-Car Gen6中央计算SoC，5纳米车规工艺，集成48TOPS NPU与实时Cortex-R82内核，支持L3级智驾与座舱融合，定点本田与日产，2028年量产。7. 安森美推出Hyperlux LP工业图像传感器，2.1微米像素，全域快门，功耗较上代降50%，适合机器视觉与工业检测，已向康耐视及基恩士供货，第三季度批量交付。8. Marvell发布Alaska 6 PAM8 1.6T以太网PHY芯片，5纳米制程，单端口1.6Tbps，功耗仅8W，支持PCIe 7.0桥接，已送样Meta及谷歌，2027年规模部署AI网络。9. Cadence推出Virtuoso Studio 2026数字全流程EDA平台，支持2纳米GAA与背面供电设计协同优化，通过台积电N2认证，联发科已采用并成功流片AI加速器。10. 日月光高雄先进封装厂完成三期扩建，CoWoS及FOPLP月产能提升40%，获英伟达、AMD追加GPU封装订单，计划2027年实现面板级封装收入翻倍增长。
发布于 广东
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