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1. 台积电宣布为英伟达B300 GPU开发的CoWoS-L-R封装技术完成认证，中介层突破4倍光罩尺寸，可整合12颗HBM4堆栈，计划2027年第二季度在竹南AP6厂量产。2. AMD发布Radeon PRO W9900专业显卡，采用3纳米RDNA 5架构，集成48GB HBM4显存，单精度浮点80TFLOPS，支持8K实时渲染，面向影视制作与科学可视化，2027年2月上市。3. 高通推出骁龙X Elite Gen3 PC平台，基于4纳米自研Oryon V3架构，12核CPU，集成45TOPS NPU，单核性能较苹果M5提升8%，微软Surface Pro 11将首发搭载。4. 华为海思发布昇腾620B训练处理器，7纳米增强工艺，集成96GB HBM3E，FP16算力1.2PFLOPS，能效提升40%，已部署于武汉、芜湖智算中心，助力国产大模型训练。5. 联发科推出天玑8400中高端平台，台积电4纳米制程，集成APU 6.0与光追GPU，支持5G-Advanced与Wi-Fi 8，OPPO Reno16系列预计2027年4月首发。6. SK海力士宣布为英伟达B300平台批量供应HBM5内存，16层堆叠64GB，带宽3.2TB/s，月产能提升至2万片，计划2028年扩产至5万片，巩固AI内存领导地位。7. 阿斯麦宣布第二季度High-NA EUV光刻机新增订单15台，累计未交付超60台，全年交付目标上调至25台，并计划在韩国设立设备翻新中心服务客户。8. 应用材料推出Centura Ultima ALD系统，专攻GAA纳米片内间隔层沉积，膜厚均匀性0.2埃，已获英特尔18A与三星3纳米产线批量订单，提升晶体管性能。9. 长江存储发布车规级UFS 4.0闪存，采用Xtacking 5.0架构，容量512GB，连续读取4200MB/s，通过AEC-Q100认证，已向比亚迪、蔚来送样，强化智能座舱生态。10. Rapidus宣布获日本政府追加5000亿日元补贴，2纳米AI芯片试产线良率突破70%，与丰田、电装联合开发自动驾驶芯片，目标2028年北海道工厂量产。
发布于 广东
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