易盛
求内推有缘人助我一臂之力
2026 年 Q1 全球 PCB 及基板市场呈现 "AI 驱动、高端爆发、成本上行、结构分化" 的核心特征：AI 服务器 / 超算需求主导高增长，高端 PCB/ABF/BT 基板供需紧张、量价齐升;中低端市场平稳偏弱;上游 CCL / 铜箔 / 玻纤全面涨价，国内高端产能认证与国产替代加速。 原材料持续涨价(玻纤 / 铜箔 / 树脂) 高端材料卡脖子(日本垄断 M9/Low-Dk) AI 需求波动 / 客户砍单 扩产过剩上游成本压力正在加速向下游传导，也预示着行业供需格局正在发生结构性变化。而覆铜板作为PCB的核心原材料，其价格持续走高，正迫使下游PCB制造商及终端电子产品厂商共同分担成本压力。 欢迎大家一起交流 有PCB-SMT需求可以联系
发布于 广东
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