宋朝霞
一、第三代半导体：GaN 专利博弈、SiC 供需持续紧张7 月 4 日英诺赛科发布公告，慕尼黑法院一审判定其主力车规 GaN 器件不侵犯英飞凌专利，可正常销往德国；美国旧款产品进口禁令不影响新一代车规氮化镓出货，国产 GaN 海外市场流通性大幅改善，海内外功率厂商专利竞争常态化36氪。 7 月 8 日英飞凌向法国 ADVANTICS 批量供应 1200V CoolSiC MOSFET 配套栅极驱动芯片，用于大功率车载充电桩；Skyworks 推出 ASIL-D 隔离栅驱 IC，兼容 SiC/IGBT 双平台，7 月底启动量产，适配 800V 高压电驱主流需求。 国内士兰微、芯联集成 SiC 模块订单排至年底，交付周期超 30 周；行业预判 2027 年 800V 平台 SiC 搭载率将集中放量，全年 SiC 产能缺口难以填补二、新品、生态与行业标准7 月 6 日英飞凌联合 AWS 上线车载 MCU 云端仿真平台，无需硬件样机即可完成整车软件开发验证，大幅缩短 SDV 开发周期；7 月 8 日大联大携安森美全套智驾方案亮相慕尼黑电子展，发力国内域控制器市场。 7 月上旬车载以太网新品集中发布，莫仕推出 25Gbps 车载连接器，适配区域控制器、激光雷达高带宽传输，匹配新一代中央计算电子电气架构。 7 月 1 日汽车电子安全强制性国标正式落地，车规芯片功能安全、电磁兼容认证门槛抬高，中小芯片设计企业研发、认证成本进一步提升。三、本周核心趋势总结全品类芯片涨价周期延续，存储、功率芯片供需长期偏紧，车企以长约锁产能、自研芯片、多供应商国产替代三重方式对冲成本风险；SiC/GaN 进入技术与专利竞争阶段，国产第三代半导体海外出货壁垒松动，800V 高压平台带动功率器件需求持续爆发；海内外同步加码车规晶圆与先进封装产能，但新增产能短期无法缓解供给缺口，2026 下半年车规芯片交付周期维持高位。
发布于 天津
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