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1. 英伟达发布L40S Pro数据中心GPU，基于Ada Lovelace架构，配备48GB HBM3显存，INT8推理算力达1400TOPS，能效提升2.5倍，面向云游戏与AI推理，三季度向微软Azure及谷歌云交付。2. 英特尔推出至强W-3600工作站处理器，采用Intel 18A工艺，34核，支持PCIe 6.0与八通道DDR5-8000，集成NPU加速器，专为本地AI开发与科学计算设计，年底向戴尔及惠普出货。3. 三星电子宣布全球首款LPDDR6内存颗粒成功流片，速率14.4Gbps，采用12纳米级工艺，功耗较LPDDR5X降低20%，已向高通及联发科送样，预计2027年用于旗舰手机。4. 美光科技推出1β制程HBM4显存，8层堆叠，单颗容量16GB，带宽1.2TB/s，能效提升20%，已通过英伟达RTX 6000 Blackwell认证，面向AI与专业可视化，2027年初量产。5. 博通发布Tomahawk 7交换芯片，采用3纳米工艺，支持256个800G端口，总交换容量102.4Tbps，功耗较上代降35%，面向超大规模AI集群，2027年向思科及Arista供货。6. 恩智浦发布i.MX 12系列应用处理器，基于5纳米车规工艺，集成6核Cortex-A78与20TOPS NPU，支持AR-HUD与电子后视镜，功耗12W，已获宝马及通用定点，2028年装车。7. 意法半导体推出第四代车规碳化硅MOSFET SCT120，1200V/8mΩ，采用沟槽技术，开关损耗较前代降低30%，获雷诺及沃尔沃新一代电驱平台定点，2027年意大利量产。8. 北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体刻蚀机交付中芯国际，用于14纳米逻辑后端互连，刻蚀均匀性优于2%，产能达每小时30片，打破进口垄断，下半年启动量产验证。9. 中芯国际宣布28纳米eFlash嵌入式闪存平台量产，良率95%，面向车规MCU，已获恩智浦及德州仪器订单，北京亦庄产线月产能将扩至2万片，缓解汽车芯片供应压力。10. 苹果公司宣布自研M5 Ultra服务器芯片流片，采用台积电3纳米N3X工艺，集成128核Neural Engine与32核CPU，功耗180W，将用于Apple Cloud推理集群，2028年部署。
发布于 广东
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