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wan king
07-12 · 光模块Flip Chip贴装、FC倒装焊 SMT、 1.6T DSP光模块 FC、 800G光模块Flip Chip、硅光PIC贴片、光模块裸Die贴装
1.6T光模块 Flip chip 工艺
某头部光模块企业的硅光布局多年，从硅光芯片，普通DSP光模块产品贴装，耦合等方面研发了成熟的技术，目前已经在大规模的全球出货,综合成本及良率位居行业前列。其在无锡的外资SMT代工厂，从2024年Q3开始已经1.6T批量出货，目前在1.6T 光模块的 先进贴装 关键工艺节点如 ”Flip chip工艺，底部填充（Underfill）气泡空洞控制，CET热膨胀系数控制，3nm DSP 贴装精度控制工艺，AI智能3D外观检测技术，硅光口耦合污染控制等“”技术难点，取得的全面突破，一次性直通率比低于99%；每月1.6T硅光模块 的SMT的贴装出货量在KK级以上。
发布于 湖北
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