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1. 台积电宣布3纳米N3P工艺完成认证，性能较N3提升15%，获英伟达下一代RTX 6000 Blackwell架构工作站显卡独家代工订单，预计2027年上半年在Fab 18厂量产。2. AMD发布锐龙Threadripper 9000WX系列处理器，采用Zen 7架构与4纳米制程，最高256核512线程，支持16通道DDR5与128条PCIe 6.0，面向影视渲染与科学计算，第四季度上市。3. SK海力士宣布HBM5内存通过英伟达B300平台认证，采用16层堆叠与铜混合键合，单堆栈64GB，带宽3.2TB/s，计划2027年下半年在利川M15X工厂量产交付。4. 华为海思推出车规级AI芯片昇腾510，采用7纳米工艺与达芬奇架构，算力150TOPS，功耗仅20W，通过AEC-Q100认证，将用于L3级智能驾驶，2027年搭载于比亚迪与长安车型。5. 联发科发布天玑7300中端5G移动平台，基于台积电5纳米工艺，集成APU 6.0与光线追踪GPU，支持5G双卡双通与Wi-Fi 8，红米Note 16系列预计2027年3月首发搭载。6. 阿斯麦宣布投资5亿欧元在韩国华城设立High-NA EUV光刻机翻新与培训中心，提升设备维护效率，缩短交付周期，计划2027年投入运营，服务三星与SK海力士客户。7. 应用材料推出Olympus ALD原子层沉积系统，专攻GAA晶体管高k介电层与金属栅极，膜厚均匀性±0.1埃，已获英特尔18A工艺产线批量订单，助力3纳米以下节点。8. 长江存储推出消费级PCIe 6.0固态硬盘PE4 Pro，采用Xtacking 5.0架构，2TB容量，连续读取速度14GB/s，随机读取达220万IOPS，面向高端游戏与内容创作市场。9. Rapidus宣布其北海道2纳米试产线成功流片首款车规级AI芯片，与电装联合开发，性能对标台积电N2，计划2029年为丰田及本田自动驾驶系统规模化量产。10. 高通发布骁龙XR4 Gen2空间计算平台，采用4纳米制程，集成独立AI感知处理器，支持16K 240Hz显示与眼动追踪，三星与HTC将率先推出搭载该平台的混合现实头显。
发布于 广东
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