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1. 英特尔宣布至强7 Granite Rapids-SP处理器大规模量产，最高128核，支持AMX矩阵引擎，AI推理性能较上代提升3.5倍，已向戴尔、联想等服务器厂商供货，面向数据中心AI负载。2. 三星电子正式宣布3纳米GAA工艺良率突破90%，功耗较初代再降15%，新获谷歌Tensor G6及高通骁龙8 Gen6芯片追加订单，华城园区月产能计划年底提升至6万片。3. 英伟达发布DRIVE Thor Ultra车载中央计算机，单芯片算力3000TOPS，采用4纳米工艺，集成Arm Neoverse V3 CPU，支持L5级自动驾驶，2028年搭载于捷豹路虎与蔚来车型。4. 美光科技推出1γ制程32Gb DDR5内存颗粒，速率7200Mbps，能效较1β提升25%，面向服务器与AI PC市场，已向惠普、联想等客户送样，计划2027年初规模量产。5. 博通推出业界首款3纳米CPO共封装光学交换芯片StrataXGS-6，交换容量102.4Tbps，功耗较传统方案降低60%，面向超大规模AI网络，2027年向思科、Arista送样。6. 恩智浦半导体发布S32G6汽车网关处理器，采用16纳米工艺，集成硬件安全模块与TSN时间敏感网络，支持整车OTA与V2X，已获比亚迪、大众定点，2028年装车。7. 意法半导体宣布与三安光电合资的重庆8英寸碳化硅工厂产能翻倍至月产2万片，车规级MOSFET批量供货特斯拉及比亚迪，并启动12英寸衬底中试线建设。8. 中芯国际披露其N+2 7纳米工艺良率突破92%，已为国内头部AI芯片公司代工推理加速卡，并新获博通射频前端芯片订单，计划年内将12英寸月产能扩至10万片。9. 北方华创自主研发的HART-900高深宽比硅刻蚀设备正式交付长江存储，用于400层以上3D NAND通道孔刻蚀，刻蚀均匀性达1.5%，打破国外设备在该领域的垄断。10. 苹果公司宣布自研M5 Pro芯片在台积电3纳米工艺下流片成功，集成20核CPU与80核GPU，统一内存带宽达1.5TB/s，将用于2027年Mac Pro及AI推理服务器。
发布于 广东
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