杨振宁
【芯片大事小事】一周行业资讯汇总时间范围：2026年7月4日 - 7月10日🌟 新产品发布与战略合作国内首条8英寸二维半导体工艺线全线贯通，发布二维PDK 0.1版本士兰微推出国内首款同时获ASIL-D与Grade 0双认证的车身预驱芯片SZ9310北京君正：AI MCU计划7月进行量产版本投片北大团队研制全球首款基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片盖泽科技与国家集成电路创新中心共建3-5nm先进制程联合工程中心智子芯元与海光信息签署战略合作协议💰 投融资与收并购壁仞科技配售1.53亿股新H股，募资约70亿港元华虹宏力收购华力微97.4988%股权获证监会批复凯瑞德拟8000万元投资宇航级存储芯片企业艾可萨湖北星辰先进封装项目完成超40亿元A轮融资⚖️ 供需与价格动态三星晶圆代工启动产能配额机制，4nm产能2027年已售罄三星晶圆代工先进制程涨价约15%瑞银大幅上调存储价格预期威刚预警：Q3内存涨20%-30%，闪存涨35%-40%EDA巨头新思科技“停产”部分传统软件，聚焦AI芯片设计📈 行业趋势与研发方向下一代半导体材料从实验室走向工程化车规芯片国产替代进入“高安全等级”深水区AI芯片供需矛盾驱动全产业链重构
发布于 广东
分享
评论
赞
未登录
友善发言
评论
加载中
