Yomi
本人文科背景，目前工作需要对接新易盛硬件开发相关业务，平时经常接触 1.6T 光模块、SI/PI、硅光硬件这些专业内容，很多底层硬件逻辑一知半解，越研究越懵。想请教各位硬件工程师几个基础问题：高速光模块硬件开发日常核心工作到底分哪几块？新易盛 800G/1.6T 硬件设计最难攻克的痛点集中在什么地方？硅光模块和传统光模块，硬件层面最大区别是什么？完全外行小白，问题可能比较浅显，没有任何技术基础，还望行业大佬不吝赐教，评论区科普一下，万分感谢！#新易盛 #硬件开发 #光模块 #光通信 #行业科普
发布于 亚太地区
分享
评论
赞
未登录
友善发言
评论
加载中
