郑平平
【IDM模式光芯片龙头】 Pre-ipo轮 估值投前26亿，融资5亿，财务投资全球光芯片出货量第一（年发货8,000万颗+），IDM模式门槛极高，13年技术沉淀；iTLA线宽≤30kHz对标Lumentum，SOA单芯片250mW国内最高，1310nm CW已进入头部客户验证阶段；国家级专精特新"小巨人"、国家高新技术企业、福建省未来独角兽；获君联资本、中电科、复星、国泰君安、农银金融等投资；2025年营收3.25亿（+44.5%）。
发布于 北京
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