郑平平
硅光一体机项目】A轮 投前估值5亿，融资5000万。AI 机柜带宽瓶颈源于 “互联密度墙”：大量加速芯片对超高带宽互联的需求，传统插拔光模块受功耗、密度、成本制约。短期依靠 800G/1.6T 光模块扩容上联带宽；机柜内部算力互联依托 PCIe Gen6 交换（博通 PEX90144 支持 144 通道、9.2Tbps 交换容量，单通道 64Gbps）实现多 GPU / 存储无阻塞互通；长期依靠 CPO 共封装光学，将光引擎与交换芯片集成，实现 800G 端口≤10W 低功耗、＞100Gbps/mm² 超高带宽密度，适配万卡级 AI 超集群交换机。
发布于 北京
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