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1. 台积电宣布CoWoS-L封装技术取得突破，中介层面积扩大至4倍光罩尺寸，可整合12颗HBM4堆栈，专为英伟达B300与AMD MI500系列打造，计划2027年上半年于竹南封装厂量产。2. AMD发布锐龙9000HX系列移动处理器，基于3纳米Zen 7架构，最高16核32线程，加速频率5.8GHz，集成RDNA 4核显，AI算力80TOPS，华硕ROG与外星人预计2027年初首发搭载。3. SK海力士推出全球首款96GB容量HBM4内存，采用16层堆叠与混合键合，带宽达2.0TB/s，能效提升30%，面向万亿参数大模型推理，已向英伟达及AMD送样，2027年下半年供货。4. 华为海思发布麒麟9010移动平台，采用等效4纳米工艺，集成自研泰山V3 CPU与达芬奇NPU，支持5G-Advanced与卫星通信增强版，Mate 80 Pro将于9月首发，性能较前代提升40%。5. 联发科推出天玑8300中端平台，由台积电4纳米工艺打造，集成APU 6.0与光线追踪GPU，AI能效提升25%，支持双卡5G与Wi-Fi 8，vivo S30系列预计2027年10月首发。6. 阿斯麦宣布2026年第三季度将向三星交付第二台EXE:5600 High-NA EUV光刻机，用于2纳米GAA工艺量产开发，三星华城园区同步完成配套洁净室改造。7. 应用材料发布Sym3 Etch GAA专用刻蚀方案，可实现纳米片沟道释放的零损伤刻蚀，均匀性达0.2纳米，已获台积电、三星及英特尔订单，助力2纳米以下逻辑制程。8. 长江存储推出企业级PCIe 6.0固态硬盘PE320，容量高达128TB，连续读取速度16GB/s，4K随机读取300万IOPS，基于Xtacking 5.0架构，面向AI数据湖与超大规模数据中心。9. Rapidus获得丰田、电装及三菱UFJ银行合计800亿日元追加投资，用于北海道2纳米汽车AI芯片专用产线，规划2029年量产，面向自动驾驶与智能座舱领域。10. 高通推出骁龙8 Gen6 for Galaxy高频版，三星3纳米GAA代工，Oryon CPU主频提升至4.5GHz，NPU算力90TOPS，专为三星Galaxy S27系列优化，2027年2月全球首发。
发布于 广东
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