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1. 英伟达发布DGX SuperPOD NVL144液冷集群方案，总算力超10 ExaFLOPS，支持200万亿参数大模型训练，预计2027年一季度向AWS和微软Azure交付首批客户。2. 英特尔推出至强8 Granite Rapids-D边缘处理器，采用Intel 4制程，20核集成AI加速，功耗仅65瓦，专为5G基站与工业边缘AI设计，年底量产出货。3. 三星电子宣布成功开发全球首款24Gb DDR6内存颗粒，采用12纳米级工艺，速率12.8Gbps，将于2027年向OEM送样，推动新一代AI PC与服务器发展。4. 美光科技宣布其LPDDR5X 9600Mbps移动内存通过天玑9500+平台验证，能效提升20%，将为vivo X300系列提供内存方案，下半年量产出货。5. 苹果自研PM200电源管理芯片实现量产，采用7纳米工艺，能效较上代提升15%，将首次搭载于iPhone 19与Apple Watch 14，替代高通相关产品。6. 博通推出业界首款3纳米CPO交换芯片StrataXGS-6，交换容量102.4Tbps，功耗较传统方案降低60%，面向超大规模AI网络，2027年向思科等客户送样。7. 恩智浦推出S32G5汽车网络处理器，基于16纳米工艺，集成16核Cortex-A78与硬件防火墙，支持TSN时间敏感网络，已获比亚迪定点，2028年装车。8. 意法半导体推出第四代MasterGaN功率集成模块，集成栅极驱动与650V GaN FET，功率密度提升40%，面向AI服务器电源，第四季度量产。9. 中芯国际12英寸AMOLED驱动芯片月产能突破5万片，良率稳定98%，获京东方、维信诺长期订单，有效缓解国内面板厂驱动芯片供应紧张。10. 北方华创自主研发的HART-900高深宽比硅刻蚀设备成功交付长江存储，用于400层以上3D NAND，刻蚀均匀性达1.5%，打破国外同类设备垄断。
发布于 广东
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