唐格
7月8日，力合科创投资孵化企业深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）在香港联合交易所主板挂牌上市（股票代码：09971.HK）。基本半导体2016年在深圳成立，主要从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。经弗若斯特沙利文确认，公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。公司也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅产品的企业之一。基本半导体拥有国际化创始团队和研发团队，截至2025年12月31日，持有170项注册专利，并已提交132项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块
发布于 重庆
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