崔友娜
过去一个月，我认为AI半导体产业最重要的变化，不是HBM，而是TSMC开始“装不下”整个AI产业了。最近大家讨论最多的是HBM、CoWoS、先进封装。但如果把6月份所有行业信号放在一起看，会发现一个更值得关注的趋势：AI产业正在从“拼技术”，逐渐进入“拼产能”的阶段。过去几年，大家默认最先进的AI芯片都会交给TSMC。但随着先进制程、CoWoS封装和先进载板持续紧张，越来越多客户开始认真考虑第二供应来源。最近围绕Samsung Foundry的讨论明显增多，包括Google、Anthropic等客户都陆续传出相关合作或评估消息，背后的核心原因并不是TSMC技术落后，而是整个AI产业增长速度已经超过了单一供应链能够承载的速度。与此同时，先进封装的重要性也进一步提升。CoWoS、CoPoS、玻璃基板、CPO、HBM等技术，其实都在指向同一个问题：未来AI基础设施最大的竞争，不再是谁拥有最先进的一项技术，而是谁能够协调整个供应链，把产品真正交付出来。未来值得重点关注的，也许不只是GPU公司，而是整个AI制造生态：* Foundry* HBM* Advanced Packaging* ABF/Glass Substrate* Silicon Photonics* Cooling* PowerAI供应链，正在进入一个新的阶段。接下来一年，我认为“制造能力”和“供应链协同能力”，会成为比单点技术突破更重要的投资主线。#AI #半导体 #先进封装 #HBM #TSMC #三星 #AI基础设施 #产业链
发布于 韩国
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