林俊鑫
港美股IPO上市
7月8日，基本半导体(09971.HK)正式在港交所主板挂牌上市，成为“碳化硅芯片第一股”，国金证券(香港)及中银国际为联席保荐人。基本半导体本次全球发售2738.62万股H股，香港公开发售占20%，国际发售占80%。每股发售价31.62港元，全球发售净筹约7.66亿港元。香港公开发售获4812.72倍认购，国际发售获2.98倍认购。今日开盘，基本半导体(09971.HK)涨7.91%，报34.12港元/股，市值103.82亿港元。基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。2020年，公司正式采用IDM（集成设备制造商）模式，打通晶圆制造、模块封装、栅极驱动设计与测试等关键环节。相比单纯的设计或封装模式，IDM模式有助于研发、工艺、制造和产品验证形成闭环，也更利于围绕车企和工业客户需求进行定制化开发。但这也是一条更重的路线：前期投入大、产线折旧高、良率爬坡周期长，对订单规模、产品结构和产能利用率要求更高。公司构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据中心及轨道交通等行业。碳化硅功率模块是公司技术壁垒最高、盈利潜力最强的核心产品。公司提供两种类型的功率模块，产品覆盖650V-1200V主流电压等级，分为工业级和车规级两大系列。2025年，碳化硅功率模块收入1.22亿元，占总收入39.3%。功率半导体栅极驱动是公司的第二大收入支柱，提供栅极驱动集成电路（IC）及栅极驱动板，涵盖各类电力电子应用场景。2025年栅极驱动收入1.03亿元，占总收入33.0%。
发布于 广东
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