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1. 台积电公布2纳米N2C工艺良率已超90%，采用纳米片晶体管与背面供电，获英伟达B300与AMD Zen 7处理器订单，计划2027年第一季度在宝山Fab 20厂规模量产。2. AMD推出锐龙AI Max 585+处理器，采用4纳米工艺，16核Zen 7架构，集成XDNA 4 NPU算力110TOPS，功耗45W，面向创作者笔记本，联想、华硕三季度上市。3. 高通发布骁龙X85 6G调制解调器，基于4纳米制程，支持太赫兹频段与卫星直连，峰值速率50Gbps，已向三星、荣耀送样，预计2028年用于旗舰手机。4. 华为海思推出昇腾920 AI训练芯片，采用3纳米工艺与达芬奇架构，FP8算力2000TFLOPS，配备HBM4内存，面向千亿参数大模型，已部署于华为云昇腾集群。5. SK海力士宣布HBM5内存通过英伟达验证，采用12层堆叠与铜混合键合，带宽3.2TB/s，能效提升35%，将在利川M15X工厂量产，2027年下半年交付。6. 联发科推出天玑1100平板处理器，采用台积电6纳米制程，集成双核APU 6.0与星闪3.0，支持5G双卡与Wi-Fi 8，联想拯救者平板今年底首发。7. 阿斯麦发布2026年第二季度业绩，High-NA EUV光刻机获订单12台，客户包括台积电及三星，全年预期交付20台，用于2纳米以下逻辑与DRAM工艺开发。8. 应用材料推出Centura Ultima CVD系统，专攻背面供电网络金属层沉积，膜厚均匀性±0.5埃，已获英特尔、三星采购，助力3纳米以下节点良率提升。9. 长江存储推出512层TLC NAND闪存，基于Xtacking 5.0架构，单颗容量1TB，I/O速度4800MT/s，面向企业级SSD，已向新华三、浪潮送样认证。10. 日本Rapidus宣布2纳米试产线完成AI芯片客户验证，采用IBM授权的GAA技术，性能对标台积电N2，计划2028年量产，获得丰田及索尼芯片订单。
发布于 广东
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