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芯闻简讯：博通与苹果续签芯片供应协议至2031年，巩固关键供应商地位近日，芯片大厂博通宣布，将扩大与苹果公司的长期合作关系。根据最新达成的协议，博通将在未来五年内向苹果公司持续开发和供应定制芯片，合作期限将延长至2031年。长期以来，博通一直为苹果供应关键组件，包括用于iPhone连接蜂窝网络的射频芯片、Wi-Fi和蓝牙连接芯片以及其他网络半导体产品。尽管苹果近年来不遗余力地推进自研芯片战略，并成功推出了自家的调制解调器和处理器，但在复杂的定制芯片领域，苹果依然需要博通的技术支持与产能保障。对于此次续约，市场分析人士普遍认为，这是一场“双赢”的战略布局。分析师指出，苹果公司目前约占博通公司年收入的20%，是其最重要的客户之一。Emarketer分析师雅各布·伯恩在评价该协议时表示：“对苹果而言，与博通公司签订2031年之前的合同，可以在芯片短缺的当下确保供应链的稳定性，并避免苹果不得不自行采购iPhone的关键零部件。”事实上，双方的合作基础早已十分深厚。早在2023年，两家公司就曾宣布达成一项价值数十亿美元的协议，由博通负责为苹果开发和制造5G射频组件。此次协议的升级，标志着双方从传统射频组件向更核心的定制芯片领域迈出了重要一步。在这样复杂多变的行业环境下，博通与苹果将合作延长至2031年，无疑为双方提供了一剂“定心丸”。
发布于 广东
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