陈仁杰
我是电子信息工程专业，26应届生，具备1年硬件方向实习经验两段工作经历：1.AI硬件公司：负责4G模块集成、原理图设计、4层PCB Layout、样机焊接调试、 纹波及低功耗测试，随团队赴PCB板厂及组装厂跟进产线；2.物联网公司：负责样机制作与硬件测试，使用示波器/逻辑分析仪定位故障， 独立复现并解决客户反馈的产品异常，在客户群响应日常技术咨询。技能：熟练使用AD/嘉立创EDA，熟悉元器件选型，具备从设计到打样到调试的完整经验。有工程文档整理习惯，能编写测试报告、BOM和技术手册。想了解贵司该岗位是否接受应届生
发布于 广东
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