智信中科研究网
根据智信中科研究网最新调研数据显示,从技术特征和应用演进看，封装基板的技术路线正在围绕高密度互连、高层数、大尺寸、低损耗、高速信号、低翘曲、高散热和系统级集成展开。ABF/FC-BGA的技术门槛最高，涉及ABF增层、微盲孔、细线宽/线距、层间对准、低Dk/Df材料、大尺寸翘曲控制、高速信号完整性、电源完整性及良率管理；其下游主要是AI GPU、AI ASIC、服务器CPU、HPC处理器、800G/1.6T网络交换芯片和先进逻辑芯片。Samsung Electro-Mechanics公开展示的AI/server FCBGA已超过20层，面积约为普通FCBGA的6倍、内部层数约为普通FCBGA的2倍，用于高速信号处理，这说明AI服务器正在显著提高单颗封装基板的面积、层数和价值量。 BT载板则强调成熟工艺、成本效率、大批量良率和广泛应用，主要覆盖存储、移动终端、RF、PMIC、SiP、BGA/CSP等；MIS载板规模虽小，但在PMIC、模拟、功率器件、RF/5G、传感器、QFN/LGA/BGA和小型SiP中具备差异化，未来有望凭借coreless、薄型化和热管理优势提升渗透率。按芯片类型看，非存储封装载板仍为绝对主体，2025年收入份额为87.87%，2032年预计提升至89.41%；存储芯片封装基板份额虽从2021年的14.46%降至2032年的10.59%，但HBM、服务器DRAM和企业级SSD会在AI周期中带来阶段性高端需求。根据智信中科研究网最新调研数据显示,2025年全球封装基板市场销售额约145亿美元，2026年预计销售金额165亿美元，2026-2032年复合增长率（CAGR）约12.4%，2032年将达到293亿美元。销售区域来看，呈现出高度集中的特点，生产和需求核心均位于东亚地区。
发布于 江苏
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