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1. 三星电子发布业界首款车规级2亿像素ISOCELL Auto 2E1图像传感器，采用0.56微米像素与4纳米逻辑工艺，动态范围达140dB，支持LED闪烁抑制，已获现代、奔驰下一代自动驾驶平台定点。2. 英特尔推出新一代IPU E4000基础设施处理器，基于Intel 4制程与16核Arm架构，支持400GbE网络与PCIe 6.0，卸载率超85%，已向谷歌云及微软Azure大规模部署。3. 英伟达发布DRIVE Thor Ultra自动驾驶系统级芯片，单芯片算力3000TOPS，采用4纳米工艺与Arm Neoverse V3 CPU，支持L5级无人驾驶，2028年搭载于捷豹路虎及蔚来车型。4. 美光科技宣布256GB DDR5 MRDIMM内存条开始送样，速率达8800MT/s，采用1β工艺，能效比标准DDR5提升30%，面向AI训练服务器，已获联想、浪潮等厂商导入测试。5. 中芯国际披露其N+1 7纳米工艺进入规模量产，良率稳定在90%以上，已为国内某AI芯片公司代工推理加速卡，计划年内月产能提升至2万片，满足高性能计算需求。6. 苹果公司发布自研W3无线连接芯片，采用3纳米制程，集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0及UWB 3.0，功耗降低40%，将于2027年随iPhone 19系列首发，逐步取代博通芯片。7. 博通推出业界首款6纳米50G PON光接入处理器BCM68690，支持万兆光纤到房间与5G前传，已获华为、中兴及诺基亚光线路终端订单，下半年量产出货。8. 意法半导体发布Stellar P6汽车域控处理器，采用28纳米FD-SOI工艺，集成6核Arm Cortex-R82与15TOPS NPU，支持ASIL-D安全等级，2028年用于大众及宝马区域控制器。9. 恩智浦半导体推出i.MX 11系列应用处理器，基于5纳米车规工艺，集成8核Cortex-A78与25TOPS NPU，支持车载大屏与增强现实抬头显示，已定点通用及福特车型。10. 格芯宣布其美国纽约州Fab 8工厂扩建完工，新增12英寸车规级模拟与嵌入式存储芯片月产能2万片，获美国芯片法案补贴，将向福特、博世等长期供应汽车芯片。
发布于 广东
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