莫玉安
经济标
近期PCB板材价格的再次上涨，并非单一因素导致的短期波动，而是由AI算力需求爆发与上游核心材料供给刚性短缺共同引发的结构性行情。这一轮涨价呈现出显著的高端强涨、中低端被动跟涨的分化特征。从需求端来看，AI服务器对PCB的需求呈现爆发式增长。相较于传统服务器，AI服务器为支撑海量数据的高速传输，需要采用20层以上的高多层板，单台PCB价值量是传统服务器的数倍。随着英伟达Rubin等新一代架构的量产，AI订单已将高端产能“吃干榨净”，并产生溢出效应，挤压了普通FR-4板材的产能，导致全行业被动跟涨。从供给端来看，上游三大核心原材料的紧缺是推高成本的直接原因。首先，作为PCB“骨架”的电子级玻璃纤维布（电子布）极度紧缺，主流型号价格较去年低点累计涨幅达100%，高端薄布涨幅更是超过115%，全产业链基本处于零库存状态。其次，铜箔等主材价格年内持续上行。更为致命的是，用于制造高端PCB的聚苯醚树脂（PPE）因中东地缘冲突导致全球约70%的产能断供，短期内无成熟替代方案，直接推升了高端覆铜板的生产成本。此外，产能的结构性错配加剧了涨价趋势。高端电子材料的扩产周期以年计算，而AI需求的爆发是瞬时的。在产能有限的情况下，材料供应商优先保障高毛利的高端AI订单，进一步加剧了中低端市场的供需紧张。综上所述，本轮PCB板材涨价的核心驱动力在于AI算力刚需与上游材料供给瓶颈的共振。在高端产能扩张滞后、核心材料短期无法缓解紧缺的背景下，PCB板材的高景气度与涨价趋势预计将贯穿2026年全年，甚至延续至2027年。行业正从传统的“规模竞争”向“技术竞争”转型，具备高端产能与技术卡位优势的头部厂商将率先受益。
发布于 北京
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