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1. 台积电宣布2纳米N2C制程提前至2026年第四季度在宝山Fab20厂量产，较原计划提前一季，效能比3纳米提升15%，功耗降低30%，首批订单由苹果A21与AMD Zen7处理器承接。2. 高通正式推出骁龙8 Gen6移动平台，采用台积电3纳米N3X工艺与自研Oryon CPU，独立Hexagon NPU算力80TOPS，支持端侧百亿参数大模型，小米15将于2027年一季度首发。3. AMD发布Instinct MI450X AI加速器，基于3纳米CDNA5架构，配备256GB HBM4内存，FP8算力5PetaFLOPS，内存带宽8TB/s，为万亿参数大模型推理设计，即日向云客户送样。4. SK海力士宣布全球首款HBM5内存开始送样，采用16层堆叠与铜混合键合，单堆栈64GB，带宽2.4TB/s，能效较HBM4提升40%，计划2027下半年量产，配套英伟达及AMD平台。5. 联发科发布天玑9500+旗舰平台，由三星3纳米GAA工艺代工，集成Cortex-X7超大核与自研GPU，光追性能提升50%，支持Wi-Fi 8及UWB 3.0，vivo X300系列明年2月首发。6. 华为海思宣布昇腾910C AI训练处理器量产，7纳米增强工艺，FP64算力1.6TFLOPS，配备128GB HBM3E，支持万卡集群，已部署于鹏城云脑等智算中心，加速大模型训练。7. ASML推出新一代High-NA EUV光刻机EXE:5600，0.55数值孔径，吞吐量达每小时220片晶圆，用于2纳米以下节点，首台已交付英特尔，计划2027年导入量产。8. 应用材料公司发布Olympia背面供电ALD系统，专攻GAA晶体管背面金属层沉积，膜厚均匀性0.1埃，已获台积电与三星的批量订单，助力下一代逻辑芯片性能提升。9. 日本Rapidus宣布北海道2纳米试产线成功流片首款AI推理芯片，采用IBM授权GAA技术，性能对标N2，计划2028年量产，已获日本政府追加1万亿日元补贴。10. 长电科技玻璃基板Chiplet封装技术通过客户量产验证，互连密度较有机基板提升8倍，获AMD下一代APU封装订单，将在江阴扩产，月产能2027年达1万片。
发布于 广东
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