石俊青(Bart)
芯联集成宣布涨价25%7月1日消息，国内功率半导体代工龙头芯联集成向客户正式发布价格调整通知函，宣布自2026年第三季度起，对公司旗下产品进行价格上调，调整幅度达15%至25%。此次调价不仅是芯联集成年内第二次价格调整，也标志着全球功率半导体及模拟芯片行业正加速迈入由“成本驱动”与“需求爆发”共振的结构性景气周期。据知情人士透露，此次价格调整并非简单的单向成本转嫁，而是兼顾上下游产业链可持续发展的协同选择。通知函显示，2026年以来，全球半导体产业链持续面临结构性成本上涨压力。与此同时，AI算力基础设施、新能源汽车等新兴领域的爆发性需求，导致产能持续处于紧张状态。为保障产品品质与供应稳定性，芯联集成做出了此次价格优化决定。针对市场担忧，该知情人士强调，本次调价与2021年的行业涨价存在本质区别。“本次价格调整由上游成本刚性上涨、下游结构性长期需求双因素驱动，客户均基于实际生产需求下达订单，不存在非理性囤货行为。”他补充道，当前的价格优化是成本合理传导、产品价值匹配市场的客观结果，中长期价格体系具备高度稳定性。公开资料显示，芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域的制造商，主营MEMS、功率器件、模拟IC及MCU的研发与生产，为AI、汽车、新能源等领域提供一站式系统代工方案。事实上，芯联集成在今年一季度已率先对8英寸MOSFET产品线执行了新的价格体系，显示出其在供需格局良好领域的顺畅成本传导能力。芯联集成的涨价并非孤例，而是全球半导体行业集体行动的缩影。据媒体不完全统计，全球已有近20家模拟及功率半导体企业宣布自7月1日起调价，涨幅普遍在10%至25%之间。本轮涨价潮深度覆盖了AI服务器、数据中心电源管理、工业自动化及储能等多个高景气赛道。分析指出，随着AI服务器功耗的大幅攀升，单机搭载的功率半导体数量翻数倍，高压MOSFET及电源管理芯片需求呈现井喷态势，叠加全球8英寸晶圆产能的结构性收缩，供需失衡状态短期内难以缓解。在行业量价齐升的背景下，芯联集成的基本面也迎来了显著的改善拐点。财务数据显示，2026年第一季度，公司实现营收19.62亿元，同比增长13.19%；毛利率进一步提升至5.69%，归母净利润亏损同比大幅收窄51.53%。目前，公司8英寸硅基与6英寸碳化硅产线利用率已维持在90%以上，整体产销率接近100%。
发布于 广东
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