林俊鑫
港美股IPO上市
璧仞科技（6082.HK）于7月5日发布公告称，其于2026年7月4日与配售代理订立配售协议，拟按尽力基准向不少于六名承配人配售153000000股新H股，占现有已发行H股约12.74%、已发行股份总数约6.27%；配售完成后，将分别占扩大后H股约11.30%及已发行股份总数约5.90%。每股配售价为46.20港元，较2026年7月3日收市价51.30港元折让约9.94%，较此前五个交易日平均收市价56.02港元折让约17.53%。配售所得款项总额预计为70.69亿港元，扣除佣金及开支后所得款项净额约70.38亿港元，每股净发行价约46.00港元。 壁仞科技在公告中指出，人工智能的快速发展及token消耗的爆炸式增长持续推动对通用GPU（GPGPU）计算解决方案的强劲需求。这类发展扩大了潜在市场，并加速了壁仞科技下一代GPGPU产品的商业化，其速度超过其上市时的预期。 鉴于市场格局不断演变和机遇规模扩大，壁仞科技认为，有必要采纳审慎而灵活的融资策略，以改善其财务状况、按需要补充资本，从而把握新兴机遇并确保其长期竞争力。自上市以来，壁仞科技已确定产生额外资金需求，是由于市场采用加速、预研计划扩大、客户互动和验证活动增加，以及就下一代产品承担更多近期 商业化及供应链承诺；而这些额外资金需求于上市时并未获全面考虑。尤其是，考虑到截至2026年6月30日，全球发售所得款项中分配至「营运资金及一般公司用途」的部分已动用逾70%，壁仞科技认为，配售事项带来的额外现金流对壁仞科技而言属必要，以为其提供更多资本，满足其持续业务发展的资金需要。 根据壁仞科技的规划，本次配售所得资金净额的 约20%将用于加强新的尖端技术项目研发，包括包括人才获取、知识产权(IP)开发和采购、工程流片、原型测试和验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化； 约60%将用于加速下一代产品的商业化和生产，包括客户送样，验证部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以回应市场向整合式集群方案转型的趋势；以及扩大量产规模和加强供应链安全。及时实现产能放量，对满足产品承诺交付期、缩短收入放量周期、把握强劲需求上行周期及使其成为快速扩张的AI计算市场中的首选战略供应商至关重要。
发布于 广东
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