林俊鑫
港美股IPO上市
2026年7月2日，来自广东深圳宝安区的礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司 Leading Interconnect Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd.(简称礼鼎半导体)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。主要业务礼鼎半导体，成立于2011年，作为一家以智能制造赋能的IC载板供货商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模块载板的研发、制造及销售。根据弗若斯特沙利文的资料，于2025年按收入计，礼鼎半导体在的中国内地IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六位有所提升，并在FCBGA及FCCSP载板的中国内地制造商中各排名第三。礼鼎半导体在2025年按IC载板收入计的全球前二十大IC载板供货商中，按2023年至2025年的收入增长复合年增长率计，排名第一。礼鼎半导体的主要产品包括FCCSP、WBCSP及模块载板。于2025年，公司深圳园区FCBGA载板的满载设计产能方面达336万片，秦皇岛园区FCCSP、WBCSP及模块载板满载设计产能方面达241.9万片。公司的IC载板可按应用分为智能装置、AI及HPC、存储、汽车及机器人以及网络通信。
发布于 广东
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