陈建宏
战略规划
去年，大家抢的是GPU；今年，大家抢的是HBM。但真正让我担心的，已经不是它们。最近研究AI光互联产业链时，我发现一个越来越明显的变化：AI基础设施的瓶颈，正在不断向供应链最上游迁移。 高速光模块的核心是EML光芯片，EML依赖磷化铟衬底，而磷化铟又依赖7N级高纯红磷。一个很多AI从业者几乎没听过的化学原料，正在影响整个光互联产业链的交付节奏。 短期来看，国内企业已经开始补位，国产替代方向明确，但从建产线、客户认证到稳定量产，还需要时间，这意味着未来一段时间供需错配仍然存在。 对于运营商和智算中心来说，这带来的变化可能比价格上涨更值得关注。过去采购光模块，更多关注性能、价格和交付；未来，供应链安全也会成为新的采购维度。因为当高速光传输成为智算中心的重要组成部分，上游任何一个材料环节，都可能放大到整个集群的交付风险。 2023年卡住的是GPU，2024年是HBM，2025年是光互联，未来也许会轮到更上游的材料。AI基础设施的竞争，正在从拼算力，走向拼供应链。
发布于 江苏
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