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1. 英伟达发布新一代InfiniBand Quantum-3交换机芯片，采用5纳米制程，支持64个800Gbps端口，总交换带宽51.2Tbps，面向百万卡级AI训练集群，已向超大规模数据中心客户送样。2. 三星电子宣布其美国泰勒工厂3纳米GAA产线正式量产，月产能1万片晶圆，已为AMD及高通代工下一代移动与高性能计算芯片，良率提升至80%以上。3. 英特尔展示基于18A制程的酷睿Ultra 3系列客户端处理器Panther Lake，集成NPU 5.0单元，AI总算力80TOPS，能效比前代提升45%，预计2027年初上市。4. 美光科技推出基于1β工艺的GDDR7X显存，单颗容量8Gb，速率高达40Gbps，能效提升20%，支持PAM4信令，为下一代游戏显卡及专业可视化市场提供极致带宽。5. 博通发布首款5纳米制程800G相干光学DSP芯片Sirocco，用于超大规模数据中心间互联，功耗仅6瓦，支持跨距千公里级光传输，已向主流光模块厂商送样。6. 意法半导体与三安光电合资的重庆8英寸碳化硅工厂扩产提速，月产能从1万片提升至2万片，车规级MOSFET已向比亚迪、特斯拉批量供货，满足电驱系统旺盛需求。7. 恩智浦半导体发布车规级S32V5视觉处理器，采用5纳米工艺，集成深度学习加速器，算力200TOPS，支持L3级自动驾驶及智能座舱融合，2028年搭载于通用汽车车型。8. 苹果公司宣布自研M5 Ultra芯片在台积电3纳米工艺下流片成功，集成64核GPU与64核神经网络引擎，统一内存带宽1.2TB/s，将用于Mac Pro及AI私有云推理服务器。9. 中芯国际披露北京亦庄B3产线28纳米逻辑芯片月产能突破10万片，成熟制程全球市占率提升至11%，新获恩智浦、意法半导体等车规及工控芯片长期代工订单。10. 长江存储正式出货X4-9070 2TB消费级PCIe 6.0固态硬盘，搭载自研Xtacking 5.0架构，连续读取速度14GB/s，随机读写突破200万IOPS，率先面向发烧级游戏市场。
发布于 广东
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