AI招聘外包出海唐格
羲禾科技成立于2021年5月，由山东籍中科院博士武爱民创办，是国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。其硅光集成芯片已销售至国内外主要光模块厂商，已在AI集群及超大型数据中心中实现大规模供应。招股书显示，2025年，羲禾科技营收为4.61亿元，同比增长549%；净利润为1.76亿元，去年同期为-0.22亿元。根据弗若斯特沙利文数据，2025年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，是全球头部硅光集成芯片厂商，亦是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。该公司最近一次外部融资于2025年12月完成，此次融资3.51亿元，投后估值37亿元。本次IPO，羲禾科技拟募资24.30亿元，用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金
发布于 四川
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