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1. 台积电宣布因AI芯片需求持续激增，其先进封装CoWoS月产能于2026年上半年突破8万片晶圆，较去年末倍增，仍供不应求，计划年底扩至10万片，主要供应英伟达、AMD及博通。2. AMD发布锐龙嵌入式9000系列处理器，基于Zen 7架构与3纳米制程，最高192核384线程，支持12通道DDR5与PCIe 6.0，面向边缘AI与5G基站，第三季度向客户送样。3. 高通宣布完成对以色列车联网安全公司Autotalks全部股份的收购，交易额15亿美元，相关技术将整合至骁龙Ride平台，计划2028年推出集成C-V2X与自动驾驶功能的系统级芯片。4. SK海力士与铠侠联合公布业界首款128TB企业级QLC固态硬盘，采用321层NAND闪存，连续读取速度14GB/s，功耗降低30%，专为AI数据湖设计，已向微软Azure等客户送样。5. 华为海思发布麒麟9100E移动平台，采用5纳米工艺，集成自研GPU与NPU，支持北斗卫星消息与星闪3.0，主打中高端市场，将搭载于Mate 80标准版，第三季度上市。6. 英飞凌推出第四代CoolSiC MOSFET，采用沟槽栅技术，导通电阻1.0mΩ，1200V耐压，开关损耗再降20%，已获比亚迪、特斯拉下一代电驱平台定点，2027年在奥地利工厂量产。7. 中科院计算所发布第三代“昆明湖”架构开源RISC-V处理器核，7纳米工艺，性能对标Arm Cortex-A78，面向服务器与AI推理，联合中兴通讯推进产业化及生态建设。8. 联发科发布天玑7300中端移动平台，采用台积电4纳米制程，集成5G-Advanced调制解调器与双核APU，AI能效提升40%，红米、realme等品牌预计第四季度首发搭载。9. 美国商务部宣布延长对韩国半导体企业在华工厂的设备出口管制豁免期至2028年，允许其继续获取美国技术以维持存储芯片产能，暂不扩大限制范围，以稳定全球供应链。10. 阿斯麦宣布首台0.55数值孔径High-NA EUV光刻机完成客户验收，正式用于2纳米以下逻辑工艺开发，单次曝光可实现8纳米金属层，标志着极紫外光刻进入高数值孔径时代。
发布于 广东
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