行川
2026年，全球资本持续扎堆半导体赛道，产业链呈现大厂抢芯片、行业抢上游材料的火热态势，市场同时出现泡沫化担忧与缺货涨价的行业现状。对比2000年互联网泡沫，从产业基本面、资本开支、企业盈利三大维度来看，当前半导体行业并无泡沫化基础，核心逻辑源于极致的供需错配格局。需求端，AI技术迭代催生了指数级的硬件需求。随着AI智能体全面普及，市场Token消耗迎来爆发式增长，2026年3月国内日均Token调用量突破140万亿，两年增幅超千倍。不同于传统AI对话模型，智能体需要7×24小时不间断推理、长上下文存储，单次任务Token消耗远超传统模型。据瑞穗测算，AI智能体可额外拉动全球DRAM需求上涨9%-13%。这一持续增量需求不再局限于GPU，全面带动CPU、HBM、光模块、先进封装、半导体设备等全产业链景气上行。供给端的刚性约束，进一步加剧了供需失衡。半导体高端产能建设周期长达3-5年，一座2nm晶圆厂投资超250亿美元，HBM等核心产品工艺特殊、扩产门槛极高。同时，海外头部存储厂商主动缩减消费级芯片产能，优先保障AI服务器高端产能供给。即便全球企业持续加大资本开支，新增产能落地仍滞后2-3年，2026至2027年算力芯片、存储、半导体设备将持续处于供不应求状态。国内头部企业融资扩产，也无法短期填补全球产能缺口，行业将长期维持涨价、高盈利的景气周期。从估值层面来看，行业安全性充足。2000年互联网泡沫时期美股科技股平均PE达67倍，而当前全球半导体头部企业平均PE仅32倍，龙头企业盈利持续兑现，云厂商现金流充沛，足以支撑长期硬件资本开支。政策层面，国内“十五五”规划明确要求集成电路领域实现超常规突破，依托举国创新机制和庞大的本土应用市场，国内半导体行业拥有政策与产业双重保障，高速发展阶段仍在持续。指数持仓纯粹聚焦半导体赛道，无跨行业配置，精准贴合AI算力景气主线。其中集成电路设计、制造占比约70%，半导体设备与材料合计占比近30%，前十大权重股占比64%，覆盖算力芯片、先进制造、存储、半导体材料等全产业链核心资产。整体来看，AI智能体带来的指数级算力增量、长期难以修复的全球产能缺口，叠加国内政策持续托底，半导体行业的超级景气周期将持续延续，“芯”光仍将长期闪耀。
发布于 江苏
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