Ben
1. 财政部与税务总局联合发布集成电路企业增值税加计抵减政策，对14纳米及以下制程、先进封装及关键设备材料企业，按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税，2026年7月1日起施行。2. 三星电子宣布3纳米GAA工艺月产能突破5万片晶圆，累计出货超100万片，良率稳定在85%以上，已为谷歌Tensor G6及三星Exynos 2700量产，正扩建华城园区产能至7万片。3. 英特尔推出数据中心液冷解决方案，采用直接芯片级两相散热，支持单机柜150千瓦功率密度，已配套至强7与Gaudi 4平台大规模部署，PUE降至1.03，能效较风冷提升40%。4. 英伟达发布Grace Hopper Superchip 2代GH400，采用3纳米CPU与H200 GPU通过NVLink-C2C融合封装，配备384GB统一内存，FP8算力较GH300提升4倍，专攻万亿参数大模型训练。5. 中芯国际公布二季度财报指引，营收预计环比增长8%至12%，成熟制程产能利用率回升至95%，28纳米及以上节点新获高通、博通等客户射频与物联网芯片订单。6. 日本尼康宣布新型i线步进式光刻机NSR-2605D通过客户认证，套刻精度4.5纳米，用于碳化硅功率器件与MEMS传感器制造，已获安森美、意法半导体等订单。7. 美光科技在新加坡扩建HBM先进封装厂，投资70亿美元引入12层堆叠封装产线，规划月产能2万片晶圆，配套HBM5与定制化内存，2028年投产面向全球AI客户。8. 瑞萨电子发布RZ/T3通用工业MPU，内置4核Cortex-A76与实时Cortex-R52，支持TSN千兆以太网，功耗仅9瓦，面向工业机器人与运动控制，获发那科、西门子订单。9. 意法半导体推出Stellar G7车规微控制器，集成6核Arm Cortex-R82锁步内核，28纳米FD-SOI工艺，支持ASIL-D功能安全与以太网TSN，已定点大众SSP平台，2028年装车。10. 清华大学与中科院微电子所联合团队在《自然》发表存算一体碳基晶体管成果，实现单器件4比特存储，能耗低于1飞焦每操作，为后摩尔时代存内计算提供新路径。
发布于 广东
分享
评论
赞
未登录
友善发言
评论
加载中
