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1. 工业和信息化部印发《半导体产业人才白皮书》，提出2028年前培养5万名集成电路工程硕博士，产教融合基地增至100个，重点补充先进制程、设备与EDA软件方向紧缺人才。2. 台积电宣布美国亚利桑那州Fab 21A工厂正式投产，月产能2.4万片4纳米晶圆，首批客户包括苹果、AMD及英伟达，良率与台湾本岛持平，标志着美国本土先进制程规模化量产。3. AMD发布新一代MI500X计算卡，基于CDNA 5架构，集成304组计算单元与192GB HBM4内存，FP8峰值算力达4.6 PetaFLOPS，内存带宽6.8TB/s，面向万亿参数大模型推理。4. SK海力士宣布成功开发全球首款基于铪基铁电场效应晶体管的64Gb非易失性内存芯片，读写速度较NAND提升1000倍，功耗仅为其百分之一，目标2029年取代部分NAND与DRAM市场。5. 联发科与英伟达联合推出汽车中央计算平台Dimensity Auto X，集成天玑AP与英伟达Orin X GPU，座舱与智驾共用一套硬件，算力达2000TOPS，预计2028年搭载于丰田与本田车型。6. 国家集成电路产业投资基金二期宣布向中微公司追加投资50亿元，用于5纳米以下原子层刻蚀与薄膜沉积设备研发，目前已累计向设备材料企业投入超600亿元。7. 华为海思发布全球首款5纳米星载AI处理器昇腾610S，抗总剂量辐射达100krad，算力200TOPS，功耗仅35W，将用于低轨通信卫星星座星上智能处理，2027年首飞。8. 安森美宣布完成对韩国东部高科8英寸碳化硅晶圆厂的收购，金额11亿美元，用以扩充车规碳化硅功率模块产能，计划2028年月产2万片，加速向全球电动汽车市场供货。9. 中国半导体行业协会发布数据，2026年1至5月中国芯片进口额同比下降15.2%，出口额同比增长28.6%，成熟制程逻辑芯片与功率器件首次实现季度贸易顺差。10. ASM国际推出Auralis XT等离子体增强化学气相沉积系统，专用于GAA纳米片硅锗选择性刻蚀与内间隔层沉积，工艺均匀性达0.3纳米，已向台积电与三星交付。
发布于 广东
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