李亚光
06-28 · 国家开放大学·建筑
SMT问题解决策略
SMT的解决问题的方法第一位锡膏,(基础问题,不了焊盘设计的最小尺寸,PCB自身需要多久能完成焊接,现有锡膏成分是否满足。活性低或活性高)第二位钢网(见的不良太少,局限开孔规范或者开孔标准,不敢尝试),第三位器件处理(特殊器件标准不清,或者器件特性不明白,按一般器件处理),第四位炉温(无奈之举,个例问题用炉温解决,这是下策),第五位设计(评估问题,不了解焊盘设计的规范,认为设计即合理,不敢质疑甲方,好多甲方只是出于成本考虑设计,不考虑焊接的可靠性)。所有的理论要有数据支撑,要有行业标准为依据,能在数据和标准之间刨出一些新的思路,且能落地执行,这就是一种精神。有型的最高境界是无形。焊接的最高境界就是谁都不对,只有自己是对的。同行共勉!
发布于 陕西
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